Redmi G 2021 锐龙版测试数据分享

【外观简单展示】
官方微博已经把产品外观预热了，这里随便放几张实拍（拍摄环境较差，请大家包涵）。
外壳全部为黑色塑料，A面的外观和上一代不同（3050版还是上一代的A面）。
接口布局和上一代相同，USB-C口支持最高100W的PD充电。

一个小区别：这一代把摄像头从上代的“拍下巴位”移到了常规位置，但因为用的是16:9比例的屏幕，下巴仍然比较宽。

键盘还是上一代的三列小键盘、开机键在右上角的布局，主键盘区为全尺寸，方向键位于独立区域且接近全高

裸机重量2.66千克，加上原装230W适配器总重3.39千克

【屏幕测试】
这台测试机的屏幕为群创N161HCA-GA1，16.1寸1920*1080分辨率、144Hz刷新率，通过Fn+S快捷键可以在72Hz和144Hz之间快速切换。

实测色域覆盖为95.8% sRGB，色域容积96.8% sRGB，亮度310尼特，对比度1229:1

色差ΔE平均1.33，最大3.05

总的说来这块屏幕的素质不错，美中不足的是没有赶上今年的16:10和2K分辨率潮流，有点遗憾。

性能测试
Redmi G 2021锐龙版只有R7 5800H一种处理器，共提供三个性能模式选择（按Fn+K切换）：

从理论跑分来看，Redmi G 2021锐龙版的CPU性能表现还算不错，与能持续80W的R9000P非常接近。

CineBench循环的跑分也能保持稳定。

分析温度和功耗信息，三个模式下都能稳定在各自的性能水平上。极速模式下核心温度最高达100℃，已经达到散热模组的极限。

显卡方面这台机器在不同模式下也有不同的性能设定，极速模式下与宣传相同最高可达到130W功耗，平衡模式最高可达到100W功耗，跑分如下表。
Redmi G 2021锐龙版也支持独显直连与核显输出切换，可以在BIOS中或在小米游戏盒子中切换。
（吐槽一下：小米游戏盒子这个切换直连的按钮做的也太不明显了）
BIOS中切换
小米游戏盒子中切换

这台测试机使用了两条8GB DDR4 3200MHz内存组成双通道，4BG双面颗粒布局，AIDA64内存跑分成绩如下。

固态硬盘是海力士的BC711 512G，128层TLC颗粒，支持PCI-e 3.0x4速率

CrystalDiskMark测试连续读写速度分别约为3600MB/s和2600MB/s，4K读写速度分别为55MB/s和147MB/s

HDTune测试SLC Cache约为40GB，缓存外写入速度约800MB/s

【游戏测试】
本节总共测试6款单机+3款主流网游。测试全部在极速模式下进行
（表格中数字代表平均FPS）

【简单拆解】
这台机器的拆机方法和上一代相同，卸下底面的10个十字螺丝（有一个隐藏在黑色橡胶垫下方），用撬片撬开即可。

内部结构与上一代有相似之处，也有许多不同。热管数量、宽度都有显著增加，风扇也更换了功率更大、叶片数更多的型号，以应付3060显卡更高的发热。

（对比：上代i7-10750H+GTX1650Ti机型）

内部有两个内存插槽和两个M.2 2280插槽，拆下屏蔽罩可以看到这台Redmi G使用的是科赋内存。（科赋与海力士关系密切，旗下内存基本全为海力士正品颗粒）

主硬盘位位于右侧风扇下方，横向布局，SSD上有黑纸保护套（图中已取下）

另一个闲置硬盘位位于电池左侧，上方有金属片保护，螺柱上预留了固定螺丝

电池容量从上一代的53Wh增加到80Wh

AX200无线网卡位于另一侧风扇下方，同样可以拆卸

【散热测试】
测试环境：室温26℃。
极速模式下双烤30分钟，CPU在2分钟后功耗一直维持在45W，温度99-100℃；显卡受87℃温度墙影响，功耗从115W开始随着热量堆积缓慢下降，最终在105-110W之间轻微摆动。
人位噪音为53.4分贝。
（与其他拿到机器的大佬交流过，他的机器在27℃室温下显卡同样撞温度墙，但功耗更高，达到112-115W，可能是机器硅脂涂抹、散热模组安装等个体问题导致）

表面温度较大面积分布在键盘中部区域，最高温度47.1℃，平均温度39.8℃。

均衡模式下双烤30分钟，CPU功耗开始在38W，之后随着显卡功耗降低增加到42W，温度仍为99-100℃；显卡同样受87℃温度墙影响，功耗从100W开始随着热量堆积缓慢下降到85W左右。
人位噪音为47.2分贝。


表面温度相比均衡模式有2℃左右的降低。

【续航测试】
测试环境：亮度调节为80%（120尼特），不连接但不关闭WIFI和蓝牙，关闭自动睡眠，屏幕刷新率调节为72Hz。
Redmi G 2021锐龙版电池容量的增加带来了续航的显著提升，PCMark 10现代办公场景的测试结果为7小时43分钟，PCMark 8 Home场景的测试结果为5小时3分钟。


Redmi G并不具备插拔电源时自动调节刷新率的功能，需要手动从144Hz切换到72Hz来降低屏幕功耗延长续航，这一点显得不太人性化。

【总结】
优点：
（1）R7-5800H处理器搭配RTX3060显卡首发仅售6999元，性价比非常高；
（2）显卡功耗最高达130W且支持独显直连，游戏表现优秀；
（3）80Wh电池容量并支持PD充电，可以兼顾不错的续航能力。
缺点：
（1）散热能力一般，高负载时核心温度和表面温度均较高；
（2）机身质感平庸且较重；
（3）屏占比偏低，“大下巴”影响美观。
这代Redmi G游戏本针对上代无60级别以上显卡的不足推出了R7+3060的黄金组合配置，针对上代电池容量小、摄像头拍下巴等不足也进行了改进，并紧随潮流增加了今年游戏本逐渐标配的独显直连切换特性。
但从上面的表现看，为了达到高性能的产品目标，红米采用了非常激进的性能释放策略，导致整机的散热表现并不突出。
“产品力不够，价格来凑”，这是今年前些时间戴尔G15、宏碁暗影骑士龙、战斧300等机型的做法。
显然，小米自己也很清楚，如果单纯看机器的各项表现，Redmi G距离拯救者R9000P、暗影精灵7等“第一梯队”的选手还有明显差距。那么和戴尔、宏碁一样，降低售价就是最有效最快提升产品竞争力的方法。
只不过小米这次的价格杀得出乎我的意料——此前搭载16G内存、512G固态、100%sRGB色域屏幕、最便宜的3060笔记本，最低也要7200左右。而之前依靠低价大杀四方的戴尔G15，现在因为缺货，已经涨到了近9000元；暗影骑士龙也应声涨价到8000元水平。
可以说，小米这次的“晚集”，赶得非常凑巧。
最后用我之前的一条想法结束本文：

本文原链接：
https://zhuanlan.zhihu.com/p/412541632
知乎内容同样为本人发布

棉总想起了他有个贴吧

居然没人太惨了，明明外面都在找测评，真有人发了却又没人看，这样看来散热一般，压的住但是不算很理想不过噪音不大，首发6999要什么自行车

抢不到啊吧主