这么说吧要完成一个芯片，设计占40%，制造占60%，设计当中，40%已经由arm公版架构完成，设计企业需要完成基带，isp，dsp，神经网络，缓存，sdram ，内存控制器。目前还是高通要略高一筹，海思其次，发哥最后

确实都拉

arm只是给了你一个毛坯房，装修还得自己来
不然谷歌三星也不会天天翻车，

不能这么说，还是有不一样的地方，比如缓存

把做芯片当成考试，arm给的是空白试卷，台积电给的是笔，高通麒麟联发科相当于考生，分数高低就是性能高低，一样的卷子一样的笔，有人上清华有人上大专。

没有台积电苹果也完了，你不要玩双标针对安卓阵营，

没设计过芯片，但是画过PCB板，比如DDR3内存，同样的原理图同样的芯片，PCB设计能力差的可能速度跑不上去，延迟高，电源损耗大导致功耗大。我觉得芯片设计应该也有类似的，功底差的可能流片回来都点不了或者功能实现不了，就是失败了。成功了的也不是都一样，性能也有差距

不吵架哪有进步，就是多对比才有进步，还有台积电不会提供任何技术给大家，只负责造出来完成订单给你！要想进步还是要靠自己

细品

一般最垃的喜欢这么说

纯公版设计本来就没有技术含量，只是前期投入大很难回本因此大多厂商不愿搞而已。