1，频率受制于指令集，微架构，设计理念，功耗，工艺，资金，流片规模，代工厂支持度，ipc等各种因素的影响，仅取某某些因素单纯比较xxx的频率高或者低，得不出谁频率低谁物理设计水平差的结论，曾经流行本吧的错误观点流毒不浅，急需拨乱反正。
2，工艺进步可以大幅提升频率，这是众所周知的，也是不可质疑的。
3，流片量的不断积累可以逐步地，缓慢地提升主频，这是英特尔和AMD曾经拥有idm厂的优势，也是英特尔目前最大的优势，但这是拥有代工厂的优势，不代表英特尔物理设计能力高，也不代表苹果高通的物理设计水平低，最多就是说明英特尔熟能生巧吧，仅此而已。
4，从ARM，龙芯和x86这三个指令集的情况来看，risc普遍拥有低功耗高ipc和低主频的特征，cisc有低ipc高主频高功耗的特征，注意，这是特征，不代表强弱，目前整体性能水平ARM超过x86。
5，高主频高功耗不是未来，未来是低功耗低主频高ipc。未来的CPU方向是超大规模的乱序执行，简单粗暴的提频是死路一条。
6，龙芯在3a7000一定会上7nm。
7，龙芯不会如有些人所说的“在12nm继续提升物理设计水平把主频做上去”。
8，所有希望龙芯在12nm长期停留的都是……你懂得的。
2，工艺进步可以大幅提升频率，这是众所周知的，也是不可质疑的。
3，流片量的不断积累可以逐步地，缓慢地提升主频，这是英特尔和AMD曾经拥有idm厂的优势，也是英特尔目前最大的优势，但这是拥有代工厂的优势，不代表英特尔物理设计能力高，也不代表苹果高通的物理设计水平低，最多就是说明英特尔熟能生巧吧，仅此而已。
4，从ARM，龙芯和x86这三个指令集的情况来看，risc普遍拥有低功耗高ipc和低主频的特征，cisc有低ipc高主频高功耗的特征，注意，这是特征，不代表强弱，目前整体性能水平ARM超过x86。
5，高主频高功耗不是未来，未来是低功耗低主频高ipc。未来的CPU方向是超大规模的乱序执行，简单粗暴的提频是死路一条。
6，龙芯在3a7000一定会上7nm。
7，龙芯不会如有些人所说的“在12nm继续提升物理设计水平把主频做上去”。
8，所有希望龙芯在12nm长期停留的都是……你懂得的。
熊
