[09-16]讨论☆关于华为的三折叠【手机吧】

最近因为这款手机，吹的黑的都挺多，流量是满满的。这里我也不参与了，我只是从另一个角度发现一个华为的牛逼之处。已知三折叠展开是3.6mm。重点来了:3.6mm带长焦，这样即使双折厚度也才7.2mm，这依然比市面上几乎所有常规手机薄，那么是不是可以（一个3.6厚度装屏幕，镜头，主板。另一个3.6全部是电池）出一款不超过7.5的常规手机？（已知vivos19是7.19mm厚，6000毫安电池，但是没长焦）华为已经打样了，就看其它厂家跟不跟了。

要达成这个厚度，华为可谓下血本了。如果用同样的材料和技术生产二折叠，特点就是轻薄，但价格太贵，销量未必有多少，毕竟二折叠市场竞争太厉害。而三折叠屏市场现在没对手，才敢用新技术新材料卖高价。

可以，但是成本会比较高

借你的贴给你看一下骁龙8至尊的几个比较知名的数码博主的测评吧，也都拿测原神来说吧，因为你说原神能到46度我不知道你看的那个博主的测评。
先看看极客湾的测评，反正都是满帧就不用说了，就说温度，不管是测的iqoo13还是一加13 原神都只有39度多，这个和你说的46度好像差的远吧。

然后再看科技美学吧，原神30分钟骁龙8至尊手机也是刚刚到40度，正面40度背面也是39度。

然后小白测评，他测的温度确实高了点，原神30分钟42.5度，估计和别家测试的游戏场景不一样。不过也和你说的46度差的远。就连号称散热最强的红魔9spro 是骁龙8gen3的机子，功耗直接高2瓦温度高3.5度这才是你说的46度，是骁龙8gen3是火龙。

最后也看看新品科技吧，就是那个以摔手机测试硬度出门的博主，也算一直已公正公开闻名的了。他测原神30分钟，结果也是iqoo13的骁龙8至尊温度只有40.7度功耗4.5瓦还是比骁龙8gen3低2瓦，低4度。所以总结骁龙8至尊是不是火龙呢？

找不到哪看的了，这个是小白测的真我新机。达到45度，算是接近的了。

真我玩游戏就是不行，你看小白测评的真我gt6，搭载的骁龙8gen3，玩原神30分钟高达了48.9度。按你想法那岂不是算50度了...这还是小白测评里的原神4.0的测试，真我gt7在小白测评原神4.5测试压力更大，结果只有44.9比8gen3的真我gr6低4度...足以证明骁龙8至尊有多强，功耗低，温度低，性能强。

反正最后你要知道，骁龙8至尊对比上一代骁龙8gen3，性能提高了30%、温度低了4、5度、功耗低了2w。就这你喊火龙，那你让以前的骁龙情何以堪...骁龙888是公认的大火龙，玩游戏大部分都50度了，而8gen1开始好起来了了，8gen2比8gen1又好一点，8gen3和8gen2差不多，现在8至尊直接比8gen3冰凉这么多...

你可能认为骁龙865不火龙，然而在测试2年前的原神，骁龙865 已经热得要烧起来了，30分钟帧数低就不说了，但是看功耗和温度，骁龙865的手机已经超过50度的温度了，而且功耗8瓦，足足比骁龙8至尊翻倍的功耗。温度比骁龙至尊高了近10度的温度。这就是号称不是火龙的骁龙865...

同样是大米测评，同样是小米的手机，看看骁龙8至尊，满帧就不说了正常操作。但是玩压力更大的绝区零，功耗只有4w多是865的一半，温度最高41度，比865温度低了9、10度。

最后我还是那句，骁龙8至尊就是目前玩游戏最凉快的cpu，只有天玑9400能勉强掰掰碗。其它任何cpu都没法碰瓷，骁龙8至尊比自家以前的骁龙cpu，比别家的苹果a系cpu，华为的麒麟cpu 都要凉快太多太多了。下一代芯片我不知道，不过目前来看，骁龙8至尊就是现在世界上玩游戏最凉快的芯片。

而且你说红魔散热好，但是红魔也测了的啊。搭载骁龙8gen3的红魔9s pro+ 玩原神，47.4度了。比搭载骁龙8至尊的手机39.8度，高了将近8度了，到底谁是火龙啊

这次红魔10搞液金纯属是自己整活...或者是为了征服崩坏星穹铁道和原神绝区零鸣潮等120帧，现在原神60帧已经对骁龙至尊8没有任何难度了，但是崩铁和那些可以开120插针的游戏还是很有挑战。红魔10pro可能想征服120帧的崩坏星穹铁道鸣潮绝区零等等

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