下面全是我个人理解，说错了多多见谅。
现阶段后期占CPU功率大头的基本上就是传送带和爪子，后者由于增产剂的原因不好改，但对前者来说，传送带的使用效率越高，传送带的数量越少电脑也就越不卡。
这里就有个问题，原矿黑盒流对传送带的使用效率自诞生就低，不如说，无论是原矿到半成品还是原矿到成品的黑盒，在制作黑盒的过程中耗时最长的永远是如何做的紧密不消耗过多的传送带。
而一塔一物只要设计的合理，很多塔往往都是多个满带组成的。一塔一物更多情况受制于运力和电力问题，塔间运输自物流塔逻辑优化以来好了许多，这方面比黑盒流获得更多帧率。
但问题是设计黑盒需要很长时间，地皮对其的限制也更大。
或许，制作组应该出一些比较强力的建筑或机制，来增强黑盒流？
但关键这个机制说真的真不好做，我能想到的可能就是新的特殊制造台这类。