听说内吹是Intel专利，OEM厂商不得在AMD芯片上使用。只不过目前是默许，不宣传。。。但真的如此吗？Intel真的拿着这么一个可以好好打压对手产品力的专利，睁只眼闭只眼？
从今年实际发售来看，目前的AMD游戏本有魔霸9，和微星雷影17，这两个机子，碰巧，侧边都有开口，里面有没有内吹通道不说，至少可以说是内外兼吹。。。也许能避免专利？
然而，同方今年的模具，搭配了AMD芯片的诸如蛟龙，曙光等，则是实打实堵了侧边，只可能是内吹。于是我不禁猜测，这操作会不会和机革今年准备偷功耗突破显卡瓶颈，一样是耍某种“小聪明”？只不过显卡被抓包了。目前看大厂里，似乎真没有出amd的内吹本吧？隐隐约约是否应该担忧一下，未来机革的amd的内吹本会不会下架？
再想一下，连ROG这种跟amd关系好经常搞独占的厂商，都没有把理论上笔记本最强CPUX3D给到新枪神模具。。难道不奇怪吗？
从今年实际发售来看，目前的AMD游戏本有魔霸9，和微星雷影17，这两个机子，碰巧，侧边都有开口，里面有没有内吹通道不说，至少可以说是内外兼吹。。。也许能避免专利？
然而，同方今年的模具，搭配了AMD芯片的诸如蛟龙，曙光等，则是实打实堵了侧边，只可能是内吹。于是我不禁猜测，这操作会不会和机革今年准备偷功耗突破显卡瓶颈，一样是耍某种“小聪明”？只不过显卡被抓包了。目前看大厂里，似乎真没有出amd的内吹本吧？隐隐约约是否应该担忧一下，未来机革的amd的内吹本会不会下架？
再想一下，连ROG这种跟amd关系好经常搞独占的厂商，都没有把理论上笔记本最强CPUX3D给到新枪神模具。。难道不奇怪吗？
