导热凝胶又称导热泥 ，其同时具备导热垫片和导热硅脂的优点并可塑性强，弥补了二者的不足，且亲和性,耐候性，耐高低温及绝缘性优异，能满足不平整介面和导热填充的需求 可广泛应用于LED、通信设备、手机移动设备、内存模块、IGBT、半导体及汽车电子等领域。

导热凝胶也是胶黏剂的一种，是以硅胶复合导热填料经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。导热凝胶可以提高电子设备散热效果，保护电子设备的性能，确保其长期稳定运行。而且，导热凝胶可以适应多种形状，使用方便，更加适应于现代电子产品的制造。
它随结构形状成型，具有良好的流动性，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，安全、可靠。同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。
导热凝胶产品应用
1.LED照明器件：导热凝胶可以在LED照明器件中起到不错的散热作用。在LED照明器件中，LED芯片和散热器之间的导热凝胶可以帮助加快热量的传递，提高LED灯的散热效果，增强其稳定性。
2.平板电脑等移动设备：由于移动设备通常采用紧凑的设计、具有大量的高品质的处理器等高精度硬件 ，所以使用导热凝胶能够有效提高手机的散热效果，保证设备正常使用，避免因过热而出现系统崩溃的情况。
3.电脑主板：在电脑主板上，导热凝胶可以把热量从处理器传递到风扇上，加快热量的散发，从而避免因过热而导致的故障。
4.电源和变压器：在电源和变压器中，导热凝胶可以帮助电子元器件对进行有效的传热，避免过热现象的产生，从而保护设备稳定运行。
导热凝胶优点
（1）导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
（2）导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，并且其具有一定的流淌性，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
（3）导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均有能保证良好的接触。
（4）导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。