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乐泰UV9060F替代方案:博翔VS-UV605芯片封装解决方案!

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  • 博翔胶粘剂
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一、引言
在芯片封装应用中,VS-UV605以更优的性价比和本土化供应能力,成为乐泰UV9060F的理想平替选择,尤其适用于对UV固化速度和粘结强度要求严苛的场景!
博翔VS-UV605 UV固化胶粘剂是主板芯片封装领域的高性能替代方案,其技术参数与可靠性可对标乐泰UV9060F,同时具备成本优化优势。

二、技术替代性论证(博翔胶水应对解决方案)
1.核心参数对比(博翔检测中心已经通过国家级CNAS认证,所有的数据真实可靠!)

2、制程工艺:
四角包封:

全包封制程:

3、博翔胶水-VS-UV605

三、为何选择博翔胶粘剂?
- 技术硬实力:国家级实验室认证,50+项核心专利,产品性能对标国际一线品牌;
- 服务全链路:从胶粘剂选型、工艺参数优化到自动化设备适配,提供一站式技术支援;
- 响应高敏捷:48 小时极速打样,7×24 小时售后团队,保障客户量产无忧。
四、博翔胶水:解决粘接难题,让“智”造更完美!
细节决定品质,用胶影响口碑。博翔胶粘剂以“高性能结构胶解决方案"为核心, 助力品牌商突破工艺瓶颈,打造耐用、高端、安全的创新产品。
“立即联系博翔技术团队,获取样品与定制方案!"
微信公众号搜索:博翔胶水,即刻获取最新资讯


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