从另外一个角度看雷军的玄借01芯片

这是DEEPSEEK整理的美国对中国芯片禁令的台积电的部分内容
以下是美国对台积电在中国芯片代工业务上的主要限制要求及相关政策细节：
一、工艺制程限制
7纳米及更先进制程的AI芯片代工禁令
自2024年10月起，台积电被禁止向中国大陆客户提供7纳米及以下制程的AI芯片代工服务，这一限制直接针对中国AI芯片企业的技术发展能力26。
14/16纳米制程的附加管控
2025年2月起，台积电要求所有16/14纳米及以下制程的芯片必须在美国批准的封装厂完成封装，并获得相关认证方可发货，否则将直接断供78。
二、技术参数限制
晶体管数量上限
根据美国“1202法案”，台积电为中国大陆代工的芯片需满足单颗晶体管数量不超过300亿。例如，小米玄戒O1芯片通过将晶体管总数控制在286亿以符合此规定45。
HBM内存使用限制
若芯片未使用HBM（高带宽内存）技术，即使属于先进制程，仍可能获得代工许可5。
三、供应链管控与合规措施
尽职调查义务
台积电需对新订单进行严格审查，预先推定中国客户的订单属于“受控芯片”范畴，并对芯片用途进行追踪。但台积电曾公开表示，其仅负责生产，无法追踪芯片出厂后流向35。
设备与原材料限制
美国进一步收紧对DRAM芯片制造设备的出口管控，甚至将限制范围扩大到与中芯国际、华为供应链相关的16家中国实体关联企业5。
不说玄借01 10年（玄借公司其实成立于2021-2023年）153亿巨款就研发成功了3NM 手机芯片，三星已经哭晕在厕所了。
美国围追堵截华为的目的是啥酒不说了。那小米和联想能得到皇军认证很能说明问题。有人会说这是中美谈判的结果。那以后华为的芯片和国产AI芯片能在台积电代工么？那小米，联想的任务是啥？围追堵截麒麟芯片，鸿蒙系统。