导热垫片是以硅胶为基材，通过特殊工艺合成的一种极佳的导热填充材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。

导热系数范围在1.0~12.0W/m.K，适用于低装配应力的应用领域，且该材料具有自粘性和弱弹性，可与不同加强材料进行复合，从而达到良好的本体强度，同时，导热垫片采用有机硅配方体系，无毒无味无腐蚀性，符合RoHS指令及相关环保要求。
导热垫片产品特性：
高导热、低热阻
优异的表面润湿性、回弹性
阻燃等级UL94 V0
多种厚度选择，应用范围广
导热垫片的优势：
1、硅胶片材料柔软，导热绝缘性能与压缩性能优越，适合填充空隙，具有粘性，可操作性与维修性强；
2、在发热和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面，防止空气作为热的不良导体，阻碍热量在接触面之间的传递。
3、导热硅胶片的应用，可以让散热器与发热源的接触面充分接触，在温度上可以压缩控制更小的温差；
4、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，可降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
5、导热硅胶片具有吸音减震的作用，在运输过程中也能起到抗震的效果；
6、作为填充缝隙的导热界面材料，导热硅胶垫片可在一定范围内根据客户需求量身定制，更符合产品要求；
7、导热硅胶片主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，可以很好的填充接触面的间隙；
8、导热硅胶片可以调控导热系数，使导热稳定性能更好。