随着电子技术的迅速发展，电子器件的尺寸不断缩小，集成度不断提高，导致发热问题变得更加突出。为了有效降低发热器件与散热器之间的热阻，保障电子器件的稳定运行，行业内常用TIM材料（导热垫片、导热凝胶、导热硅脂等）来减少发热器件与散热器间的界面热阻，从而快速降温以保护电子器件稳定运行。
导热凝胶具有诸多优势，相比于导热垫片，导热凝胶可以实现更小的BLT，有助于减少界面热阻，提升散热效果。相比于硅脂来讲，不会出现“砂化”和泵出问题，具有更高的可靠性。同时，导热凝胶分为单组分和双组份体系，针对不同的应用场景有多种选择，结合相应的点胶设备可以实现高效的自动化点胶生产，因此，是当前TIM产品的主流选择。

陶氏导热凝胶能够高效传导热量，帮助电子设备更好地散热，确保他们在高负载下保持稳定运行。与此同时，由于热阻极低，这些产品可以有效降低发热器件与散热器之间的热阻，提高热传导效率，同时不会对电子器件施加过大的压力，有助于避免电子元器件受损或者产生不必要的应力，确保他们在长期使用中保持性能稳定。
陶氏导热凝胶广泛应用于多个领域，包括消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等，有效提升电子设备的散热性能。